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171-009-213R001
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-171-009-213R001 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 171-009-213R001 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | CONN D-SUB RCPT 9POS VERT SOLDER |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | Backshell Reference Guide171-yyy-213Ryy1 Drawing |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
171-009-213R001
Auf Lager: 65751000 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Drahtstärke | - |
|---|---|
| Spannungswert | - |
| Beendigung | Solder |
| Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 1 (DE, E) |
| Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Nickel Plated |
| Serie | 171 |
| Verpackung | Tray |
| Andere Namen | 171009213R001 4209FE |
| Betriebstemperatur | -50°C ~ 100°C |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Positionen | 9 |
| Befestigungsart | Panel Mount, Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 171-009-213R001 |
| Ingress Protection | - |
| Gehäusematerial | Polyamide (PA9T), Nylon 9T |
| Flanschfunktion | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Eigenschaften | - |
| Expanded Beschreibung | 9 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector, Panel Mount, Through Hole Solder |
| Beschreibung | CONN D-SUB RCPT 9POS VERT SOLDER |
| Aktuelle Bewertung | 5A |
| kontaktart | Signal |
| Kontaktmaterial | Brass |
| Kontakt Formular | Stamped |
| Kontakt-Finish Stärke | Flash |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Anschlusstyp | Receptacle, Female Sockets |
| Art des Steckverbinders | D-Sub |
| Farbe | Black |
| Backset-Abstand | - |
Andere
| Standardpaket | 50 |
|---|---|
| Andere Namen | 171009213R001 4209FE |
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.