171-037-203L021

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EXSHINE Artikelnummer:EX-171-037-203L021
Hersteller Artikelnummer:171-037-203L021
Hersteller / Marke:NorComp
Kurze Beschreibung:CONN DSUB RCPT 37POS STR SLD CUP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:Backshell Reference Guide171-yyy-20yLyy1 Drawing~
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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Produktparameter

Drahtstärke 20-28 AWG
Spannungswert -
Beendigung Solder Cup
Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout 4 (DC, C)
Schalenmaterial, Oberfläche Steel, Nickel Plated
Serie 171
Verpackung Tray
Andere Namen 171037203L021
2237FE
Betriebstemperatur -50°C ~ 100°C
Anzahl der Reihen 2
Anzahl der Positionen 37
Befestigungsart Panel Mount
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit 14 Weeks
Hersteller-Teilenummer 171-037-203L021
Ingress Protection -
Gehäusematerial Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Flanschfunktion Cable Side (4-40)
Eigenschaften -
Expanded Beschreibung 37 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector, Panel Mount Solder Cup
Beschreibung CONN DSUB RCPT 37POS STR SLD CUP
Aktuelle Bewertung 5A
kontaktart Signal
Kontaktmaterial -
Kontakt Formular Stamped
Kontakt-Finish Stärke Flash
Kontakt-Finish Gold
Anschlusstyp Receptacle, Female Sockets
Art des Steckverbinders D-Sub
Farbe Black
Backset-Abstand -

Andere

Standardpaket 30
Andere Namen 171037203L021

2237FE

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Distributor von NorComp Inc.

- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.

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