172-015-212-011

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EXSHINE Artikelnummer:EX-172-015-212-011
Hersteller Artikelnummer:172-015-212-011
Hersteller / Marke:NorComp
Kurze Beschreibung:CONN D-SUB RCPT 15POS VERT SLDR
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:172-yyy-21y-yy1
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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Produktparameter

Drahtstärke -
Spannungswert -
Beendigung Solder
Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout 2 (DA, A)
Schalenmaterial, Oberfläche Steel, Tin Plated
Serie 172
Verpackung -
Andere Namen 2515F
Betriebstemperatur -50°C ~ 125°C
Anzahl der Reihen 2
Anzahl der Positionen 15
Befestigungsart Panel Mount, Through Hole
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Hersteller-Teilenummer 172-015-212-011
Ingress Protection -
Gehäusematerial Polybutylene Terephthalate (PBT)
Flanschfunktion Board Side (4-40)
Eigenschaften -
Expanded Beschreibung 15 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector, Panel Mount, Through Hole Solder
Beschreibung CONN D-SUB RCPT 15POS VERT SLDR
Aktuelle Bewertung 5A
kontaktart Signal
Kontaktmaterial -
Kontakt Formular Machined
Kontakt-Finish Stärke Flash
Kontakt-Finish Gold
Anschlusstyp Receptacle, Female Sockets
Art des Steckverbinders D-Sub
Farbe Beige
Backset-Abstand -

Andere

Andere Namen 2515F
Standardpaket 112

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Distributor von NorComp Inc.

- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.

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