177-015-212-161

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EXSHINE Artikelnummer:EX-177-015-212-161
Hersteller Artikelnummer:177-015-212-161
Hersteller / Marke:NorComp
Kurze Beschreibung:CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:177-yyy-21y-yy1
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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Produktparameter

Drahtstärke -
Spannungswert -
Beendigung Solder
Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout 2 (DA, A)
Schalenmaterial, Oberfläche Metal, Tin Plated
Serie 177
Verpackung -
Andere Namen 177-715F
177015212161
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
Anzahl der Reihen 2
Anzahl der Positionen 15
Befestigungsart Panel Mount, Through Hole, Right Angle
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Hersteller-Teilenummer 177-015-212-161
Ingress Protection -
Gehäusematerial Polyester, Glass Filled
Flanschfunktion Housing/Shell (Unthreaded)
Eigenschaften Ground Strap
Expanded Beschreibung 15 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector, Panel Mount, Through Hole, Right Angle Solder
Beschreibung CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER
Aktuelle Bewertung 5A
kontaktart Signal
Kontaktmaterial Phosphor Bronze
Kontakt Formular -
Kontakt-Finish Stärke Flash
Kontakt-Finish Gold
Anschlusstyp Receptacle, Female Sockets
Art des Steckverbinders D-Sub
Farbe Black
Backset-Abstand 0.590" (14.99mm)

Andere

Standardpaket 112
Andere Namen 177-715F

177015212161

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Distributor von NorComp Inc.

- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.

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