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180-M62-113R031
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-180-M62-113R031 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 180-M62-113R031 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | CONN DSUB HD PLUG 62POS VERT SLD |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 180-Myy-11yRyyy |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
180-M62-113R031
Auf Lager: 58860 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Drahtstärke | - |
|---|---|
| Spannungswert | - |
| Beendigung | Solder |
| Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 4 (DC, C) High Density |
| Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Nickel Plated |
| Serie | 180-M, M Series |
| Verpackung | Tray |
| Andere Namen | 180-M6231DMN 180M62113R031 |
| Betriebstemperatur | -50°C ~ 125°C |
| Anzahl der Reihen | 3 |
| Anzahl der Positionen | 62 |
| Befestigungsart | Panel Mount, Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 180-M62-113R031 |
| Ingress Protection | - |
| Gehäusematerial | Polyamide (PA6T), Nylon 6T |
| Flanschfunktion | Mating Side (4-40) |
| Eigenschaften | Grounding Indents, Shielded |
| Expanded Beschreibung | 62 Position D-Sub, High Density Plug, Male Pins Connector, Panel Mount, Through Hole Solder |
| Beschreibung | CONN DSUB HD PLUG 62POS VERT SLD |
| Aktuelle Bewertung | 5A |
| kontaktart | Signal |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Kontakt Formular | Machined |
| Kontakt-Finish Stärke | Flash |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Anschlusstyp | Plug, Male Pins |
| Art des Steckverbinders | D-Sub, High Density |
| Farbe | Black |
| Backset-Abstand | - |
Andere
| Andere Namen | 180-M6231DMN 180M62113R031 |
|---|---|
| Standardpaket | 16 |
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.