EXSHINE Artikelnummer: | EX-381-025-112L565 |
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Hersteller Artikelnummer: | 381-025-112L565 |
Hersteller / Marke: | NorComp |
Kurze Beschreibung: | CONN MICRO-D PLUG 25POS R/A SLDR |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | 381-025-112L565 Drawing |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Drahtstärke | - |
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Spannungswert | - |
Beendigung | Solder |
Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row |
Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Tin Plated |
Serie | Micro-D 381 |
Verpackung | Tube |
Andere Namen | 381025112L565 NOR1134 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Anzahl der Reihen | 2 |
Anzahl der Positionen | 25 |
Befestigungsart | Board Edge, Through Hole, Right Angle |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | 381-025-112L565 |
Ingress Protection | - |
Gehäusematerial | Thermoplastic |
Flanschfunktion | Mating Side, Female Screwlock (2-56) |
Eigenschaften | Board Lock, Shielded |
Expanded Beschreibung | 25 Position D-Type, Micro-D Plug, Male Pins Connector, Board Edge, Through Hole, Right Angle Solder |
Beschreibung | CONN MICRO-D PLUG 25POS R/A SLDR |
Aktuelle Bewertung | 1A |
kontaktart | Signal |
Kontaktmaterial | Copper Alloy |
Kontakt Formular | - |
Kontakt-Finish Stärke | 15µin (0.38µm) |
Kontakt-Finish | Gold |
Anschlusstyp | Plug, Male Pins |
Art des Steckverbinders | D-Type, Micro-D |
Farbe | - |
Backset-Abstand | - |
Andere Namen | 381025112L565 NOR1134 |
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Standardpaket | 19 |
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- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.