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680M13W3103L401
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-680M13W3103L401 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 680M13W3103L401 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | CONN DSUB PLUG 13POS STR SLD CUP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 680M13W3103Lx01 DrawingPower-D Sales Sheet |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
680M13W3103L401
Auf Lager: 34770 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Drahtstärke | - |
|---|---|
| Spannungswert | - |
| Beendigung | Solder Cup |
| Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 3 (DB, B) - 13C3, 13W3 |
| Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Nickel Plated |
| Serie | 680M |
| Verpackung | Tray |
| Andere Namen | NOR1272 |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Positionen | 13 (10 + 3 Power) |
| Befestigungsart | Panel Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 680M13W3103L401 |
| Ingress Protection | - |
| Gehäusematerial | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Flanschfunktion | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Eigenschaften | Grounding Indents |
| Expanded Beschreibung | 13 (10 + 3 Power) Position D-Sub, Combo Plug, Male Pins Connector, Panel Mount Solder Cup |
| Beschreibung | CONN DSUB PLUG 13POS STR SLD CUP |
| Aktuelle Bewertung | 5A, 40A |
| kontaktart | Signal and Power |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Kontakt Formular | Machined |
| Kontakt-Finish Stärke | Flash |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Anschlusstyp | Plug, Male Pins |
| Art des Steckverbinders | D-Sub, Combo |
| Farbe | Black |
| Backset-Abstand | - |
Andere
| Standardpaket | 50 |
|---|---|
| Andere Namen | NOR1272 |
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.