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681-026-113R531
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-681-026-113R531 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 681-026-113R531 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | CONN DSUB HD PLUG 26POS R/A SLDR |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 681yyyY-113Ryy1 DrawingSeal-D® Brochure |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
681-026-113R531
Auf Lager: 46100 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Drahtstärke | - |
|---|---|
| Spannungswert | - |
| Beendigung | Solder |
| Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 2 (DA, A) High Density |
| Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Nickel Plated |
| Serie | Seal-D 681 |
| Verpackung | Tray |
| Andere Namen | 681026113R531 NOR1161 |
| Betriebstemperatur | -50°C ~ 100°C |
| Anzahl der Reihen | 3 |
| Anzahl der Positionen | 26 |
| Befestigungsart | Panel Mount, Through Hole, Right Angle |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 681-026-113R531 |
| Ingress Protection | IP66 - Dust Tight, Water Resistant |
| Gehäusematerial | Polyamide (PA9T), Nylon 9T |
| Flanschfunktion | Housing/Shell (4-40) |
| Eigenschaften | Board Lock, Grounding Indents |
| Expanded Beschreibung | 26 Position D-Sub, High Density Plug, Male Pins Connector, Panel Mount, Through Hole, Right Angle Solder |
| Beschreibung | CONN DSUB HD PLUG 26POS R/A SLDR |
| Aktuelle Bewertung | 2A |
| kontaktart | Signal |
| Kontaktmaterial | Brass |
| Kontakt Formular | - |
| Kontakt-Finish Stärke | Flash |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Anschlusstyp | Plug, Male Pins |
| Art des Steckverbinders | D-Sub, High Density |
| Farbe | Black |
| Backset-Abstand | 0.350" (8.89mm) |
Andere
| Andere Namen | 681026113R531 NOR1161 |
|---|---|
| Standardpaket | 70 |
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.