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774-E09-113R011
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-774-E09-113R011 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 774-E09-113R011 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | CONN D-SUB PLUG 9POS R/A SOLDER |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 774-Exx-113Rxx1Seal-D® Brochure |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
774-E09-113R011
Auf Lager: 62290 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Drahtstärke | - |
|---|---|
| Spannungswert | - |
| Beendigung | Solder |
| Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 1 (DE, E) |
| Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Nickel Plated |
| Serie | Seal-D 774-E |
| Verpackung | Tray |
| Andere Namen | 774E09113R011 NOR1073 |
| Betriebstemperatur | -50°C ~ 100°C |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Positionen | 9 |
| Befestigungsart | Panel Mount, Through Hole, Right Angle |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 774-E09-113R011 |
| Ingress Protection | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
| Gehäusematerial | Polyamide (PA6T), Nylon 6T |
| Flanschfunktion | Board Side |
| Eigenschaften | Grounding Indents |
| Expanded Beschreibung | 9 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector, Panel Mount, Through Hole, Right Angle Solder |
| Beschreibung | CONN D-SUB PLUG 9POS R/A SOLDER |
| Aktuelle Bewertung | 5A |
| kontaktart | Signal |
| Kontaktmaterial | Brass |
| Kontakt Formular | Machined |
| Kontakt-Finish Stärke | Flash |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Anschlusstyp | Plug, Male Pins |
| Art des Steckverbinders | D-Sub |
| Farbe | White |
| Backset-Abstand | 0.370" (9.40mm) |
Andere
| Standardpaket | 36 |
|---|---|
| Andere Namen | 774E09113R011 NOR1073 |
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.