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822B019-273L801
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-822B019-273L801 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 822B019-273L801 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 822Byyy-273Lyy1 Drawing |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
822B019-273L801
Auf Lager: 87580 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Nennwert | 280V |
|---|---|
| Beendigung | Solder Cup |
| Gehäusegröße, MIL | - |
| Gehäusegröße - Insert | - |
| Schalenmaterial, Oberfläche | Brass, Nickel Plated |
| Serie | QUIK-LOQ™ 822B |
| Verpackung | Tray |
| Orientierung | Keyed |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 200°C |
| Anzahl der Positionen | 19 |
| Befestigungsart | Free Hanging (In-Line) |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 822B019-273L801 |
| Ingress Protection | IP50 - Dust Protected |
| Eigenschaften | Backshell, Shielded, Strain Relief |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Expanded Beschreibung | 19 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold |
| Beschreibung | CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR |
| Aktuelle Bewertung | - |
| Kontakt-Finish Stärke | 7µin (0.18µm) |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Anschlusstyp | Receptacle, Female Sockets |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.