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514-83-456M26-001148

EXSHINE Artikelnummer:EX-514-83-456M26-001148
Hersteller Artikelnummer:514-83-456M26-001148
Hersteller / Marke:Preci-Dip
Kurze Beschreibung:CONN SOCKET BGA 456POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:514-xx-yyyMxx-zzz148
Anwendung:-
Gewicht:-
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Produktparameter

Art BGA
Kündigung Post Länge 0.055" (1.40mm)
Beendigung Solder
Serie 514
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Verpackung Bulk
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 456 (26 x 26)
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit 5 Weeks
Hersteller-Teilenummer 514-83-456M26-001148
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Eigenschaften Open Frame
Beschreibung CONN SOCKET BGA 456POS GOLD
Aktuelle Bewertung 1A
Kontakt Widerstand 10 mOhm
Kontakt Material - Post Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen Beryllium Copper
Kontakt Finish Dicke - Post -
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung 29.5µin (0.75µm)
Kontakt Finish - Post Tin
Kontakt Finish - Paarung Gold

Andere

Standardpaket 15

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Distributor von Preci-Dip

- Precision Design Associates, Inc. ist spezialisiert auf kapazitive Messtechnik, elektronisches Schaltungsdesign, Embedded Software, Leiterplattenmontage und -verpackung. Wir bieten schlüsselfertige Design- und Beratungsleistungen sowie OEM-Module.
PDA bietet auch Auftragsfertigung und Rapid-Prototyping-Dienstleistungen für unsere Kunden. Durch die Nutzung unserer Partner sowie interner Kapazitäten können wir wettbewerbsfähige Optionen anbieten, die Leiterplattenbestückung, Kunststoffspritzguss, Kabelbaumbaugruppen, ITO-Sensoren, Modulmontage und Auftragserfüllung umfassen.

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