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558-10-504M29-001104

EXSHINE Artikelnummer:EX-558-10-504M29-001104
Hersteller Artikelnummer:558-10-504M29-001104
Hersteller / Marke:Preci-Dip
Kurze Beschreibung:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:558-10-yyyMxx-zzz104
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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558-10-504M29-001104
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Produktparameter

Art BGA
Kündigung Post Länge 0.086" (2.20mm)
Beendigung Solder
Serie 558
Pitch - Post 0.050" (1.27mm)
Pitch - Paarung 0.050" (1.27mm)
Verpackung Bulk
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 504 (29 x 29)
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit 5 Weeks
Hersteller-Teilenummer 558-10-504M29-001104
Gehäusematerial FR4 Epoxy Glass
Eigenschaften Closed Frame
Beschreibung BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Aktuelle Bewertung 1A
Kontakt Widerstand 10 mOhm
Kontakt Material - Post Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen Brass
Kontakt Finish Dicke - Post 10µin (0.25µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post Gold
Kontakt Finish - Paarung Gold

Andere

Standardpaket 13

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Distributor von Preci-Dip

- Precision Design Associates, Inc. ist spezialisiert auf kapazitive Messtechnik, elektronisches Schaltungsdesign, Embedded Software, Leiterplattenmontage und -verpackung. Wir bieten schlüsselfertige Design- und Beratungsleistungen sowie OEM-Module.
PDA bietet auch Auftragsfertigung und Rapid-Prototyping-Dienstleistungen für unsere Kunden. Durch die Nutzung unserer Partner sowie interner Kapazitäten können wir wettbewerbsfähige Optionen anbieten, die Leiterplattenbestückung, Kunststoffspritzguss, Kabelbaumbaugruppen, ITO-Sensoren, Modulmontage und Auftragserfüllung umfassen.

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