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DF38327HWV
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-DF38327HWV |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | DF38327HWV |
| Hersteller / Marke: | Renesas Electronics America |
| Kurze Beschreibung: | IC MCU 8BIT 60KB FLASH 80QFP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | H8/3827R(S), H8/38327/38427 Group Hardware Manual |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
DF38327HWV
Auf Lager: 90310 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 80-QFP (14x14) |
| Geschwindigkeit | 8MHz |
| Serie | H8® H8/300L SLP |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 60KB (60K x 8) |
| Peripherals | LCD, PWM, WDT |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 80-BQFP |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 55 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 20 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | DF38327HWV |
| Expanded Beschreibung | H8/300L H8® H8/300L SLP Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 60KB (60K x 8) FLASH 80-QFP (14x14) |
| EEPROM Größe | - |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 60KB FLASH 80QFP |
| Datenwandler | A/D 8x10b |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Core-Prozessor | H8/300L |
| Connectivity | SCI |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|
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Distributor von Renesas Electronics America
- RF Digital stellt eine umfangreiche Palette konfigurierbarer Funk-HF-Sender-, Empfänger- und Transceiver-Module her, die für nahezu jede Art von Anwendung geeignet sind. Die Module sind vollständig integriert, von hoher Qualität und niedrigen Kosten, um jede Anwendung zu unterstützen. Die RFDuino Produktlinie bietet eine umfangreiche Palette an Modulen, einschließlich Sensoren, USB, Proto Shields und anderen, um Bluetooth Low Energy in einer Plug-and-Play-Prototypenumgebung zu testen.