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M306N5FCGP#U3
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-M306N5FCGP#U3 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | M306N5FCGP#U3 |
| Hersteller / Marke: | Renesas Electronics America |
| Kurze Beschreibung: | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | M16C/6N DatasheetM16C/6N Hardware Manual |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
M306N5FCGP#U3
Auf Lager: 58240 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 100-LFQFP (14x14) |
| Geschwindigkeit | 24MHz |
| Serie | M16C™ M16C/60/6N5 |
| RAM-Größe | 5K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 100-LQFP |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 87 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 24 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | M306N5FCGP#U3 |
| Expanded Beschreibung | M16C/60 M16C™ M16C/60/6N5 Microcontroller IC 16-Bit 24MHz 128KB (128K x 8) FLASH 100-LFQFP (14x14) |
| EEPROM Größe | - |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP |
| Datenwandler | A/D 26x10b; D/A 2x8b |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Core-Prozessor | M16C/60 |
| Connectivity | CAN, I²C, IEBus, SIO, UART/USART |
Andere
| Standardpaket | 90 |
|---|
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Distributor von Renesas Electronics America
- RF Digital stellt eine umfangreiche Palette konfigurierbarer Funk-HF-Sender-, Empfänger- und Transceiver-Module her, die für nahezu jede Art von Anwendung geeignet sind. Die Module sind vollständig integriert, von hoher Qualität und niedrigen Kosten, um jede Anwendung zu unterstützen. Die RFDuino Produktlinie bietet eine umfangreiche Palette an Modulen, einschließlich Sensoren, USB, Proto Shields und anderen, um Bluetooth Low Energy in einer Plug-and-Play-Prototypenumgebung zu testen.