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R5F211A2DSP#U0
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-R5F211A2DSP#U0 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | R5F211A2DSP#U0 |
| Hersteller / Marke: | Renesas Electronics America |
| Kurze Beschreibung: | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20LSSOP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | 1 |
| Datenblatt herunterladen: | R8C/1A, R8C/1B Group DatasheetR8C/1A,B Hardware Manual |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
R5F211A2DSP#U0
Auf Lager: 86670 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 20-LSSOP |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Serie | R8C/1x/1A |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
| Peripherals | LED, POR, Voltage Detect, WDT |
| Verpackung | Tube |
| Verpackung / Gehäuse | 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 13 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 12 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | R5F211A2DSP#U0 |
| Expanded Beschreibung | R8C R8C/1x/1A Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 8KB (8K x 8) FLASH 20-LSSOP |
| EEPROM Größe | - |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20LSSOP |
| Datenwandler | A/D 4x10b |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Core-Prozessor | R8C |
| Connectivity | I²C, SIO, SSU, UART/USART |
Andere
| Standardpaket | 80 |
|---|
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Distributor von Renesas Electronics America
- RF Digital stellt eine umfangreiche Palette konfigurierbarer Funk-HF-Sender-, Empfänger- und Transceiver-Module her, die für nahezu jede Art von Anwendung geeignet sind. Die Module sind vollständig integriert, von hoher Qualität und niedrigen Kosten, um jede Anwendung zu unterstützen. Die RFDuino Produktlinie bietet eine umfangreiche Palette an Modulen, einschließlich Sensoren, USB, Proto Shields und anderen, um Bluetooth Low Energy in einer Plug-and-Play-Prototypenumgebung zu testen.