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RJH60V2BDPE-00#J3
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-RJH60V2BDPE-00#J3 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | RJH60V2BDPE-00#J3 |
| Hersteller / Marke: | Renesas Electronics America |
| Kurze Beschreibung: | IGBT 600V 25A 63W LDPAK |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | RJH60V2BDPE |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
RJH60V2BDPE-00#J3
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Kollektor-Emitter-Durchbruch (max) | 600V |
|---|---|
| VCE (on) (Max) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 12A |
| Testbedingung | 300V, 12A, 5 Ohm, 15V |
| Td (ein / aus) bei 25 ° C | 33ns/65ns |
| Schaltenergie | 30µJ (on), 180µJ (off) |
| Supplier Device-Gehäuse | 4-LDPAK |
| Serie | - |
| Rückwärts-Erholzeit (Trr) | 25ns |
| Leistung - max | 63W |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse | SC-83 |
| Andere Namen | RJH60V2BDPE-00#J3TR RJH60V2BDPE00J3 |
| Betriebstemperatur | 150°C (TJ) |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 16 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | RJH60V2BDPE-00#J3 |
| Eingabetyp | Standard |
| IGBT-Typ | Trench |
| Gate-Ladung | 32nC |
| Expanded Beschreibung | IGBT Trench 600V 25A 63W Surface Mount 4-LDPAK |
| Beschreibung | IGBT 600V 25A 63W LDPAK |
| Strom - Collector Pulsed (Icm) | - |
| Strom - Kollektor (Ic) (max) | 25A |
Andere
| Andere Namen | RJH60V2BDPE-00#J3TR RJH60V2BDPE00J3 |
|---|---|
| Standardpaket | 1,000 |
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Distributor von Renesas Electronics America
- RF Digital stellt eine umfangreiche Palette konfigurierbarer Funk-HF-Sender-, Empfänger- und Transceiver-Module her, die für nahezu jede Art von Anwendung geeignet sind. Die Module sind vollständig integriert, von hoher Qualität und niedrigen Kosten, um jede Anwendung zu unterstützen. Die RFDuino Produktlinie bietet eine umfangreiche Palette an Modulen, einschließlich Sensoren, USB, Proto Shields und anderen, um Bluetooth Low Energy in einer Plug-and-Play-Prototypenumgebung zu testen.
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