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RJK0856DPB-00#J5
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-RJK0856DPB-00#J5 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | RJK0856DPB-00#J5 |
| Hersteller / Marke: | Renesas Electronics America |
| Kurze Beschreibung: | MOSFET N-CH 80V 35A LFPAK |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | RJK0856DPB |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
RJK0856DPB-00#J5
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| VGS (th) (Max) @ Id | - |
|---|---|
| Technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
| Supplier Device-Gehäuse | LFPAK |
| Serie | - |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 8.9 mOhm @ 17.5A, 10V |
| Verlustleistung (max) | 65W (Tc) |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse | SC-100, SOT-669 |
| Andere Namen | RJK0856DPB-00#J5-ND RJK0856DPB-00#J5TR |
| Betriebstemperatur | 150°C (TJ) |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 16 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | RJK0856DPB-00#J5 |
| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds | 3000pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 40nC @ 10V |
| Typ FET | N-Channel |
| FET-Merkmal | - |
| Expanded Beschreibung | N-Channel 80V 35A (Ta) 65W (Tc) Surface Mount LFPAK |
| Drain-Source-Spannung (Vdss) | 80V |
| Beschreibung | MOSFET N-CH 80V 35A LFPAK |
| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C | 35A (Ta) |
Andere
| Andere Namen | RJK0856DPB-00#J5-ND RJK0856DPB-00#J5TR |
|---|---|
| Standardpaket | 2,500 |
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Distributor von Renesas Electronics America
- RF Digital stellt eine umfangreiche Palette konfigurierbarer Funk-HF-Sender-, Empfänger- und Transceiver-Module her, die für nahezu jede Art von Anwendung geeignet sind. Die Module sind vollständig integriert, von hoher Qualität und niedrigen Kosten, um jede Anwendung zu unterstützen. Die RFDuino Produktlinie bietet eine umfangreiche Palette an Modulen, einschließlich Sensoren, USB, Proto Shields und anderen, um Bluetooth Low Energy in einer Plug-and-Play-Prototypenumgebung zu testen.
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