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K5W1212

EXSHINE Artikelnummer:EX-K5W1212
Hersteller Artikelnummer:K5W1212
Hersteller / Marke:Samsung Semiconductor
Kurze Beschreibung:K5W1212 SAMSUNG BGA new date code and low price
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:K5W1212
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
K5W1212
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Produktparameter

Stromspannung -
Serie K5W1
Verpackung BGA
Betriebstemperatur -
Befestigungsart -
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1
MFG-Teilecode K5W1212
Eigenschaften -
Abmessungen -
Lieferzeit 1 Day
Datumscode New

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Distributor von SAMSUNG

ist ein weltweiter Hersteller von P.C. Board-Level-Verbindungen. Samtec ist ein globaler Hersteller einer breiten Palette von elektronischen Verbindungslösungen, einschließlich Mikro-Pitch-Board-zu-Board-Systemen (auf .100 ", 2 mm, .050", 1 mm, .8 mm, .635 mm, .5 mm und .4 mm Pitch), Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Systeme, High-Density-Arrays, IC-zu-Board, zukunftssichere / aktive Optik, robuste / Power-Systeme und Kabel (IDC, diskrete Kabel, versiegelt / Rundschreiben, und hohe Geschwindigkeit).
Um den Herausforderungen des Interconnects von morgen und darüber hinaus gerecht zu werden, hat Samtec Technologiezentren entwickelt, die Technologien und Produkte entwickeln und voranbringen, die sowohl Leistungs- als auch Kostenvorteile bieten und eine vollständige Systemoptimierung vom blanken Chip bis zur 100 Meter entfernten Schnittstelle und allen Verbindungspunkten gewährleisten zwischen.

Mit 33 Standorten in 18 verschiedenen Ländern, darunter Produktionsstätten in New Albany, Colorado, Oregon, Costa Rica, China, Malaysia und Singapur, ermöglicht die globale Präsenz von Samtec einen unübertroffenen Kundenservice.
Samtec wurde 1976 gegründet, befindet sich in Privatbesitz und ist nach ISO 9001 und TS 16949 mit einer Dun & Bradstreet-Bewertung von 5 A1 zertifiziert, die höchste für ein Unternehmen dieser Größe. Samtec ist als der Service-Marktführer in der Steckverbinder-Industrie anerkannt.

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