EXSHINE Artikelnummer: | EX-SI-B8V152560WW |
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Hersteller Artikelnummer: | SI-B8V152560WW |
Hersteller / Marke: | Samsung Semiconductor |
Kurze Beschreibung: | LED MODULE 3000K M562B_G2 |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | M562 Gen2 DatasheetM & F Series Gen2 Leaflet |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Wellenlänge | - |
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Spannung - Vorwärts (Vf) (Typ) | 24.8V |
Blickwinkel | 115° |
Art | LED Module |
Temperatur - Test | 50°C |
Größe / Dimension | 560.00mm L x 18.00mm W |
Serie | LT-M562B_G2 |
Verpackung | Tray |
Andere Namen | 1510-1322 |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 6 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | SI-B8V152560WW |
Lumen / Watt bei Strom - Test | 141 lm/W |
Licht emittierende Oberfläche (LES) | - |
Linsentyp | Flat |
Höhe | 4.40mm |
Flux @ Strom / Temperatur - Test | 2105 lm (Typ) |
Eigenschaften | With Connector |
Expanded Beschreibung | LED Lighting COBs, Engines, Modules LED Module LT-M562B_G2 White, Warm Linear Light Strip |
Beschreibung | LED MODULE 3000K M562B_G2 |
Strom - Test | 600mA |
Strom - Max | 720mA |
Konfiguration | Linear Light Strip |
Farbe | White, Warm |
CRI (Color Rendering Index) | 80 |
CCT (K) | 3000K 4-Step MacAdam Ellipse |
Andere Namen | 1510-1322 |
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Standardpaket | 280 |
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ist ein weltweiter Hersteller von P.C. Board-Level-Verbindungen. Samtec ist ein globaler Hersteller einer breiten Palette von elektronischen Verbindungslösungen, einschließlich Mikro-Pitch-Board-zu-Board-Systemen (auf .100 ", 2 mm, .050", 1 mm, .8 mm, .635 mm, .5 mm und .4 mm Pitch), Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Systeme, High-Density-Arrays, IC-zu-Board, zukunftssichere / aktive Optik, robuste / Power-Systeme und Kabel (IDC, diskrete Kabel, versiegelt / Rundschreiben, und hohe Geschwindigkeit).
Um den Herausforderungen des Interconnects von morgen und darüber hinaus gerecht zu werden, hat Samtec Technologiezentren entwickelt, die Technologien und Produkte entwickeln und voranbringen, die sowohl Leistungs- als auch Kostenvorteile bieten und eine vollständige Systemoptimierung vom blanken Chip bis zur 100 Meter entfernten Schnittstelle und allen Verbindungspunkten gewährleisten zwischen.
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