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ICA-308-SST-H
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-ICA-308-SST-H |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | ICA-308-SST-H |
| Hersteller / Marke: | Samtec, Inc. |
| Kurze Beschreibung: | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | ICA Series DatasheetICx Series Drawing Sheet 1ICx Series Drawing Sheet 2 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
ICA-308-SST-H
Auf Lager: 41630 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
|---|---|
| Kündigung Post Länge | 0.125" (3.18mm) |
| Beendigung | Solder |
| Serie | ICA |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Verpackung | Bulk |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 8 (2 x 4) |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 3 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | ICA-308-SST-H |
| Gehäusematerial | Polyester, Glass Filled |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beschreibung | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
| Aktuelle Bewertung | 1A |
| Kontakt Widerstand | 10 mOhm |
| Kontakt Material - Post | Brass |
| Kontakt Material - Zusammenpassen | Beryllium Copper |
| Kontakt Finish Dicke - Post | - |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 10µin (0.25µm) |
| Kontakt Finish - Post | Tin |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|
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Distributor von Samtec Inc.
- Sanken Electric Co., Ltd., ein weltweit führender Anbieter von analogen Leistungshalbleiterprodukten, entwirft und fertigt eine breite Palette von Power-Management-ICs, Motorsteuerungs-ICs, LED-Beleuchtungs-ICs sowie hochwertige Automobil-Halbleiterbauelemente und diskrete Bauteile.