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MS27468T23F53PL
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-MS27468T23F53PL |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | MS27468T23F53PL |
| Hersteller / Marke: | Souriau Connection Technology |
| Kurze Beschreibung: | CONN HSG RCPT 53POS JAM NUT PINS |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS nicht konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 8LT Series, MIL-DTL-38999 Series I |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
MS27468T23F53PL
Auf Lager: 72840 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Art | For Male Pins |
|---|---|
| Abschirmung | Unshielded |
| Gehäusegröße, MIL | - |
| Gehäusegröße - Insert | 23-53 |
| Schalenmaterial | Aluminum Alloy |
| Shell Finish | Nickel |
| Serie | Military, MIL-DTL-38999 Series I |
| Verpackung | Bulk |
| Andere Namen | SMS27468T23F53PL |
| Orientierung | N (Normal) |
| Betriebstemperatur | -65°C ~ 200°C |
| Anzahl der Positionen | 53 |
| Hinweis | Contacts Not Included |
| Befestigungsart | Panel Mount |
| Montagefunktion | Bulkhead - Front Side Nut |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 2 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | MS27468T23F53PL |
| Material einfügen | Thermoplastic |
| Ingress Protection | - |
| Enthält | - |
| Gehäusefarbe | Silver |
| Eigenschaften | - |
| Befestigungsart | Bayonet Lock |
| Expanded Beschreibung | 53 Position Circular Connector Receptacle Housing Panel Mount |
| Beschreibung | CONN HSG RCPT 53POS JAM NUT PINS |
| Kupplungsmutter Material, Überzug | - |
| Kupplungsmutter Durchmesser | - |
| kontaktart | Crimp |
| Kontakt Größe | 20 |
| Kontaktform | Circular |
| Anschlusstyp | Receptacle Housing |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|---|
| Andere Namen | SMS27468T23F53PL |
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Distributor von Souriau Connection Technology
- Spansion fusionierte 2014 mit Cypress. Spansion entwarf, entwickelte und fertigte Flash-Speicher, Mikrocontroller, Mixed-Signal- und Analog-Produkte sowie System-on-Chip (SoC) -Lösungen.
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