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SMS3RE3D70
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-SMS3RE3D70 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | SMS3RE3D70 |
| Hersteller / Marke: | Souriau Connection Technology |
| Kurze Beschreibung: | BOARDMOUNT QIKMATE SOCKE |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | SMS3RE3D70 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
SMS3RE3D70
Auf Lager: 75870 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungswert | - |
|---|---|
| Beendigung | Solder |
| Stil | Board to Board or Cable |
| Serie | SMS |
| Zeilenabstand - Paarung | - |
| Pitch - Paarung | 0.200" (5.08mm) |
| Verpackung | Bulk |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
| Anzahl der Reihen | 1 |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Anzahl der Positionen | 3 |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Zusammengesetzte Stapelhöhen | - |
| Hersteller-Teilenummer | SMS3RE3D70 |
| Dämm Material | Thermoplastic, Glass Filled |
| Isolationshöhe | 0.528" (13.40mm) |
| Isolationsfarbe | Black |
| Ingress Protection | IP40 |
| Eigenschaften | Mounting Flange |
| Befestigungsart | Locking Ramp |
| Expanded Beschreibung | 3 Position Receptacle Connector 0.200" (5.08mm) Through Hole Gold |
| Beschreibung | BOARDMOUNT QIKMATE SOCKE |
| Aktuelle Bewertung | 5A |
| kontaktart | Female Socket |
| Kontaktform | Circular |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Kontaktlänge - Post | 0.173" (4.40mm) |
| Kontakt Finish Dicke - Post | Flash |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | Flash |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Anwendungen | - |
Andere
| Standardpaket | 25 |
|---|
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Distributor von Souriau Connection Technology
- Spansion fusionierte 2014 mit Cypress. Spansion entwarf, entwickelte und fertigte Flash-Speicher, Mikrocontroller, Mixed-Signal- und Analog-Produkte sowie System-on-Chip (SoC) -Lösungen.
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