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62-060-1M
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-62-060-1M |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 62-060-1M |
| Hersteller / Marke: | TPI (Test Products International) |
| Kurze Beschreibung: | CABLE MOLDED RG62/U 60" |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 58, 59, 62 Cable Assembly |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
62-060-1M
Auf Lager: 12346 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Stil | BNC to BNC |
|---|---|
| Serie | 62 |
| Andere Namen | 290-1036 620601M |
| Betriebstemperatur | 80°C |
| Hersteller-Teilenummer | 62-060-1M |
| Länge | 60.0" (1.5m) 5.0' |
| Scheinwiderstand | 93 Ohm |
| Geschlecht | Male to Male |
| Frequenz - Max | - |
| Eigenschaften | Shielded |
| Expanded Beschreibung | Cable Assembly Coaxial BNC to BNC Male to Male RG-62 60.0" (1.5m) 5.0' |
| Beschreibung | CABLE MOLDED RG62/U 60" |
| Farbe | Black |
| Kabelart | RG-62 |
| 2. Verbinder | BNC Male Plug |
| 1. Verbinder | BNC Male Plug |
Andere
| Andere Namen | 290-1036 620601M |
|---|---|
| Standardpaket | 1 |
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Distributor von TPI (Test Products Int)
- t-Global Technology ist ein führender Hersteller und Anbieter von Wärmemanagement-Lösungen. t-Global stellt Materialien in ihren hochmodernen Produktionsstätten in Taiwan und Großbritannien her. Das breite Produktportfolio umfasst Silikon- und Nicht-Silikon-Spachtelmassen, Silikon- und Nicht-Silikon-Spachtelmassen, Keramik-Wärmeverteiler, kombinierte Wärme- und EMI-Absorber sowie eine große Auswahl an Stanzisolatoren. Taiwan ist der zentrale Standort für die Entwicklung neuer Produkte und Forschung, und Großbritannien übernimmt die Verantwortung für komplexe technische Projekte, Rapid Prototyping und Dispensing-Technologie. Die Philosophie von t-Global beruht auf einer sehr kurzen Vorlaufzeit und niedrigen MOQs, was sich in Rapid Prototyping und kurzer Time-to-Market niederschlägt.