BYV29B-500,118

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-BYV29B-500,118
Hersteller Artikelnummer:	BYV29B-500,118
Hersteller / Marke:	WeEn Semiconductors Co., Ltd
Kurze Beschreibung:	DIODE GEN PURP 500V 9A D2PAK
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	BYV29B-500
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

BYV29B-500,118
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
Zahlung
Versand
Verpackung

Produktparameter

Spannung - Forward (Vf) (Max) @ If	1.25V @ 8A
Spannung - Sperr (Vr) (max)	500V
Supplier Device-Gehäuse	D2PAK
Geschwindigkeit	Fast Recovery = 200mA (Io)
Serie	-
Rückwärts-Erholzeit (Trr)	60ns
Verpackung	Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse	TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Andere Namen	1740-1165-2 568-3434-2 568-3434-2-ND 934056951118 BYV29B-500 /T3
Betriebstemperatur - Anschluss	150°C (Max)
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	12 Weeks
Hersteller-Teilenummer	BYV29B-500,118
Expanded Beschreibung	Diode Standard 500V 9A Surface Mount D2PAK
Diodentyp	Standard
Beschreibung	DIODE GEN PURP 500V 9A D2PAK
Strom - Sperrleckstrom @ Vr	50µA @ 500V
Strom - Richt (Io)	9A
Kapazität @ Vr, F	-

Andere

Andere Namen	1740-1165-2 568-3434-2 568-3434-2-ND 934056951118 BYV29B-500 /T3
Standardpaket	800

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Distributor von WeEn Semiconductors

- Die Produkte der Weidmüller Gruppe verbinden und vernetzen elektrische Energie und Signale in Komponenten, Maschinen und Anlagen. Unsere Lösungen dienen Menschen in der Automatisierung von Gebäuden, Prozessen und in der Industrie. Wir bieten eine umfassende Palette moderner Klemmenblöcke, ergänzt durch eine Vielzahl von Leiterplattenklemmen und -steckverbindern, einschließlich elektronischer Schnittstellenkomponenten und -module. Eine Auswahl an hochwertigen Hand- und Elektrowerkzeugen sowie ein breites Spektrum an Gehäusen und Markern runden das Angebot ab.

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