XL210-256-FB236-I20

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-XL210-256-FB236-I20
Hersteller Artikelnummer:	XL210-256-FB236-I20
Hersteller / Marke:	XMOS
Kurze Beschreibung:	IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	xCORE-200 XL/XLF Gen Purpose Brief
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

XL210-256-FB236-I20
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Produktparameter

Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	0.95 V ~ 3.6 V
Supplier Device-Gehäuse	236-FBGA (10x10)
Geschwindigkeit	2000MIPS
Serie	XL
RAM-Größe	256K x 8
Programmspeichertyp	ROMless
Programmspeichergröße	-
Peripherals	-
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	236-LFBGA
Oszillatortyp	External
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der E / A	128
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	12 Weeks
Hersteller-Teilenummer	XL210-256-FB236-I20
Expanded Beschreibung	XCore XL Microcontroller IC 32-Bit 10-Core 2000MIPS ROMless 236-FBGA (10x10)
EEPROM Größe	-
Beschreibung	IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
Datenwandler	-
Kerngröße	32-Bit 10-Core
Core-Prozessor	XCore
Connectivity	-

Andere

Standardpaket	168

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