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XC2VP30-6FF896C

EXSHINE Artikelnummer:EX-XC2VP30-6FF896C
Hersteller Artikelnummer:XC2VP30-6FF896C
Hersteller / Marke:Xilinx
Kurze Beschreibung:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:Virtex-II Pro, Pro X
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
XC2VP30-6FF896C
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Produktparameter

Spannungsversorgung 1.425 V ~ 1.575 V
Gesamt-RAM-Bits 2506752
Supplier Device-Gehäuse 896-FCBGA (31x31)
Serie Virtex®-II Pro
Verpackung / Gehäuse 896-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 30816
Anzahl der LABs / CLBs 3424
Anzahl der E / A 556
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 2A (4 Weeks)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 6 Weeks
Hersteller-Teilenummer XC2VP30-6FF896C
Beschreibung IC FPGA 556 I/O 896FCBGA

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Standardpaket 1

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Distributor von Xilinx Inc.

- XMOS ist ein führender Anbieter von Sprach- und Musikkonnektivitäts- und -steuerungs-ICs. Unsere XS1 xCORE Multicore-Microcontroller-Lösungen waren die treibende Kraft hinter den hochwertigsten Consumer-, Studio- und Broadcast-Audiogeräten von über 200 Anbietern. Die zweite Generation der xCORE-200-Familie von Multicore-Mikrocontrollern setzt neue Maßstäbe in puncto Qualität und Integration. Sie liefert erstklassige Musik und die umfassendsten Voice User Interface (VUI) -Steuerungslösungen für IoT-Geräte.

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