XC7K70T-3FBG676E

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XC7K70T-3FBG676E

EXSHINE Artikelnummer:EX-XC7K70T-3FBG676E
Hersteller Artikelnummer:XC7K70T-3FBG676E
Hersteller / Marke:Xilinx
Kurze Beschreibung:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:1
Datenblatt herunterladen:7 Series FPGAs OverviewKintex-7 FPGAs Datasheet
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
XC7K70T-3FBG676E
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Produktparameter

Spannungsversorgung 0.97 V ~ 1.03 V
Gesamt-RAM-Bits 4976640
Supplier Device-Gehäuse 676-FCBGA (27x27)
Serie Kintex®-7
Verpackung / Gehäuse 676-BBGA, FCBGA
Andere Namen 122-1817
XC7K70T3FBG676E
Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 65600
Anzahl der LABs / CLBs 5125
Anzahl der E / A 300
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 6 Weeks
Hersteller-Teilenummer XC7K70T-3FBG676E
Beschreibung IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

Andere

Andere Namen 122-1817

XC7K70T3FBG676E
Standardpaket 40

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Distributor von Xilinx Inc.

- XMOS ist ein führender Anbieter von Sprach- und Musikkonnektivitäts- und -steuerungs-ICs. Unsere XS1 xCORE Multicore-Microcontroller-Lösungen waren die treibende Kraft hinter den hochwertigsten Consumer-, Studio- und Broadcast-Audiogeräten von über 200 Anbietern. Die zweite Generation der xCORE-200-Familie von Multicore-Mikrocontrollern setzt neue Maßstäbe in puncto Qualität und Integration. Sie liefert erstklassige Musik und die umfassendsten Voice User Interface (VUI) -Steuerungslösungen für IoT-Geräte.

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