EXSHINE Artikelnummer: | EX-240-1280-09-0602J |
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Hersteller Artikelnummer: | 240-1280-09-0602J |
Hersteller / Marke: | 3M |
Kurze Beschreibung: | SOCKET ADAPTER 40DIP TO 40DIP |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | Receptacles for DIP Sockets |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Kündigung Post Länge | 0.130" (3.30mm) |
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Beendigung | Solder |
Serie | Textool™ |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
Andere Namen | 2004003599-006006002 2401280090602J 3M4001 5113876501 51138765019 5400733877 54007338772 80-6101-2458-0 80610124580 JE-1500-8416-6 JE150084166 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Anzahl der Pins | 40 |
Befestigungsart | Through Hole |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 8 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | 240-1280-09-0602J |
Gehäusematerial | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Eigenschaften | - |
Expanded Beschreibung | IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole |
Beschreibung | SOCKET ADAPTER 40DIP TO 40DIP |
Aktuelle Bewertung | 1A |
Wandeln an (Adapterende) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Wandeln vom (Adapterende) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Kontakt Material - Post | Beryllium Copper |
Kontakt Material - Zusammenpassen | Beryllium Copper |
Kontakt Finish Dicke - Post | 30µin (0.76µm) |
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 30µin (0.76µm) |
Kontakt Finish - Post | Gold |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Board-Material | - |
Andere Namen | 2004003599-006006002 2401280090602J 3M4001 5113876501 51138765019 5400733877 54007338772 80-6101-2458-0 80610124580 JE-1500-8416-6 JE150084166 |
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Standardpaket | 10 |
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- 3M bietet innovative Lösungen für die Elektronikindustrie und ist ein führender Hersteller von Verbindungslösungen für Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Backplane- und Input / Output (I / O) -Anwendungen. Dazu gehören 3M ™ Drahteinspannungskontakte für Schneidklemmtechnik (IDC), Mini Delta Ribbon (MDR) E / A-System, Mini-Clamp Diskrete Drahtsysteme, MetPak ™ Hochgeschwindigkeits-Hartmetrik (HSHM) und die neue Ultra Hard Metric (UHM) -Backplane Anschlüsse. Mit branchenführenden CAD-Funktionen wie NX ™ und SLA-Modellierung machen die erfahrenen Ingenieure von 3M aus Ideen echte Lösungen.
3M bietet Lösungen für die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage und -prüfung, wie Klebstoffe und Klebebänder, eingebettete Kondensatormaterialien, Textool ™ Test- und Einbrennsockel, Träger- und Abdeckbänder und -schalen, flexible Schaltungen und Produkte zur Reduzierung elektrostatischer Entladungen. 3M bietet auch Lösungen zur Abschirmung von EMI / RFI, zum Wärmemanagement und zur Schwingungsdämpfung sowie zum Verpacken und Etikettieren.
Weitere Informationen zur Beteiligung von 3M an der Elektronikindustrie finden Sie unter www.3M.com/electronics. Für Verbindungslösungen besuchen Sie bitte http://www.3Mconnector.com.
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