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BCM20733A2KFB1G
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-BCM20733A2KFB1G |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | BCM20733A2KFB1G |
| Hersteller / Marke: | Cypress Semiconductor |
| Kurze Beschreibung: | IOT BLUETOOTH 802.15.4 81FBGA |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | CYW20733 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
BCM20733A2KFB1G
Auf Lager: 40750 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungsversorgung | 3V |
|---|---|
| Art | TxRx + MCU |
| Serie | - |
| Serielle Schnittstellen | I²C, SPI, UART |
| Empfindlichkeit | -85dBm |
| RF Familie / Standard | Bluetooth |
| Protokoll | Bluetooth v3.0 +EDR |
| Leistung | 10dBm |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 81-TFBGA |
| Andere Namen | 428-3909 CYW20733A2KFB1G CYW20733A2KFB1G-ND |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Modulation | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK |
| Speichergröße | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 15 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | BCM20733A2KFB1G |
| GPIO | 40 |
| Frequenz | 2.4GHz |
| Expanded Beschreibung | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v3.0 +EDR 2.4GHz 81-TFBGA |
| Beschreibung | IOT BLUETOOTH 802.15.4 81FBGA |
| Datenrate (Max) | 3Mbps |
| Strom - senden | 63mA |
| Strom - empfangen | 28mA |
Andere
| Standardpaket | 348 |
|---|---|
| Andere Namen | 428-3909 CYW20733A2KFB1G CYW20733A2KFB1G-ND |
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Distributor von Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.