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BCM20733A3KML1GT
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-BCM20733A3KML1GT |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | BCM20733A3KML1GT |
| Hersteller / Marke: | Cypress Semiconductor |
| Kurze Beschreibung: | IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 56QFN |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | CYW20733 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
BCM20733A3KML1GT
Auf Lager: 55640 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungsversorgung | 3V |
|---|---|
| Art | TxRx + MCU |
| Serie | - |
| Serielle Schnittstellen | I²C, I²S, SPI, UART |
| Empfindlichkeit | -91dBm |
| RF Familie / Standard | Bluetooth |
| Protokoll | Bluetooth v3.0 |
| Leistung | 10dBm |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Andere Namen | 428-3643-2 428-3920-2 428-3920-2-ND CYW20733A3KML1GT |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Modulation | GFSK |
| Speichergröße | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 15 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | BCM20733A3KML1GT |
| Frequenz | 2.4GHz |
| Expanded Beschreibung | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v3.0 2.4GHz 56-VFQFN Exposed Pad |
| Beschreibung | IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 56QFN |
| Datenrate (Max) | 3Mbps |
| Strom - senden | 63mA |
| Strom - empfangen | 28.6mA |
Andere
| Standardpaket | 2,500 |
|---|---|
| Andere Namen | 428-3643-2 428-3920-2 428-3920-2-ND CYW20733A3KML1GT |
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Distributor von Cypress Semiconductor Corp
- ITT Interconnect Solutions, ein Geschäftsbereich der ITT Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von hochentwickelten Steckverbinderlösungen. Sie sind auf globaler Basis tätig und bedienen Kunden in den Endmärkten Luftfahrt und Verteidigung, Medizin, Öl und Gas, Transport und Industrie. Von der Erfindung der Rack-and-Panel- und D-Subminiatur bis hin zu den neuesten Glasfaser-, Composite- und Miniatursteckverbindern steht ITT Interconnect Solutions seit über 100 Jahren für Innovation, Zuverlässigkeit und Qualität. Heute liefern ihre leistungsstarken Marken Cannon, VEAM und BIW Connector Systems Lösungen, die die Übertragung von Daten, Signalen und Strom in einer zunehmend vernetzten Welt ermöglichen.