DK-57TS-LPC2478

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DK-57TS-LPC2478

EXSHINE Artikelnummer:EX-DK-57TS-LPC2478
Hersteller Artikelnummer:DK-57TS-LPC2478
Hersteller / Marke:Future Designs, Inc.
Kurze Beschreibung:KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC2478
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:DK-57TS-LPC2478 BrochureSOMDIMM-LPC2478 ManualTouch Screen User Manual
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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DK-57TS-LPC2478
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Produktparameter

Spannungsversorgung 5V
Verwendetes IC / Teil LPC2478 ARM7
Mitgelieferter Inhalt Board, Cables, LCD, Power Supply
Serie -
Sensortyp Touch Screen
Empfindlichkeit -
Erfassungsbereich -
Andere Namen 622-1028
ARM-57TS-LPC2478
DK57TSLPC2478
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer DK-57TS-LPC2478
Schnittstelle I²C
Expanded Beschreibung LPC2478 ARM7 - Touch Screen Sensor Evaluation Board
Eingebettet Yes, MCU, 16/32-Bit
Beschreibung KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC2478

Andere

Andere Namen 622-1028

ARM-57TS-LPC2478

DK57TSLPC2478
Standardpaket 1

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Distributor von Future Designs Inc.

- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.

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