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DK-57TS-LPC3250
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-DK-57TS-LPC3250 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | DK-57TS-LPC3250 |
| Hersteller / Marke: | Future Designs, Inc. |
| Kurze Beschreibung: | KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC3250 |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | SOMDIMM-LPC3250 ManualTouch Screen User ManualSOMDIMM-LPC3250 Linux BSP ManualDK-57TS-LPC3250 Brochure |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Auf Lager: 71692 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungsversorgung | 5V |
|---|---|
| Verwendetes IC / Teil | LPC3250 ARM9 |
| Mitgelieferter Inhalt | Board, Cables, LCD, Power Supply |
| Serie | - |
| Sensortyp | Touch Screen |
| Empfindlichkeit | - |
| Erfassungsbereich | - |
| Andere Namen | 622-1030 ARM-57TS-LPC3250 DK57TSLPC3250 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer | DK-57TS-LPC3250 |
| Schnittstelle | I²C |
| Expanded Beschreibung | LPC3250 ARM9 - Touch Screen Sensor Evaluation Board |
| Eingebettet | Yes, MCU, 16/32-Bit |
| Beschreibung | KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC3250 |
Andere
| Andere Namen | 622-1030 ARM-57TS-LPC3250 DK57TSLPC3250 |
|---|---|
| Standardpaket | 1 |
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T / T (Banküberweisung) Erhalt: 1-4 Tage. |
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Distributor von Future Designs Inc.
- FTDI Chip entwickelt innovative Silizium-Lösungen, die die Interaktion mit der heutigen Technologie verbessern. Durch die Anwendung seines "Design Made Easy" -Ethos kann das Unternehmen Ingenieure mit hoch entwickelten, funktionsreichen, robusten und einfach zu bedienenden Produktplattformen unterstützen.
Die seit langem etablierte, ständig wachsende USB-Produktlinie (Universal Serial Bus) von FTDI Chip bietet universell anerkannte Produkte. Die Embedded Video Engine (EVE) -Grafiksteuerungen des Unternehmens enthalten jeweils Display-, Audio- und Touch-Funktionen auf einem einzigen Chip, wodurch die Entwicklungszeit und die Stückkosten bei der Implementierung von Human Machine Interfaces (HMIs) erheblich reduziert werden. FTDI Chip bietet auch Familien von hoch differenzierten, geschwindigkeitsoptimierten Mikrocontrollern mit erweiterter Konnektivität.
FTDI Chip ist ein fab-less Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Glasgow, Großbritannien, mit Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipei (Taiwan) sowie regionalen Vertriebs- und technischen Support-Standorten in Glasgow, Taipeh, Portland (Oregon, USA) und Shanghai, China). Weitere Informationen finden Sie unter www.ftdichip.com.