74FCT3244ASOG8

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74FCT3244ASOG8

EXSHINE Artikelnummer:EX-74FCT3244ASOG8
Hersteller Artikelnummer:74FCT3244ASOG8
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC BUFF/DVR DUAL N-INV 20SOIC
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT74FCT3244/A
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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74FCT3244ASOG8
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Produktparameter

Spannungsversorgung 2.7 V ~ 3.6 V
Supplier Device-Gehäuse 20-SOIC
Serie 74FCT
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Ausgabetyp Push-Pull
Andere Namen IDT74FCT3244ASOG8
IDT74FCT3244ASOG8-ND
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der Elemente 2
Anzahl der Bits pro Element 4
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 74FCT3244ASOG8
Logiktyp Buffer, Non-Inverting
Eingabetyp -
Expanded Beschreibung Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-SOIC
Beschreibung IC BUFF/DVR DUAL N-INV 20SOIC
Strom - hoch, niedrig 8mA, 24mA

Andere

Andere Namen IDT74FCT3244ASOG8

IDT74FCT3244ASOG8-ND
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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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