8302AMLF

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8302AMLF

EXSHINE Artikelnummer:EX-8302AMLF
Hersteller Artikelnummer:8302AMLF
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC CLK BUFFER 1:2 200MHZ 8SOIC
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:ICS8302
Anwendung:-
Gewicht:-
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8302AMLF
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Produktparameter

Spannungsversorgung 3.135 V ~ 3.465 V
Art Fanout Buffer (Distribution)
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC
Serie -
Verhältnis - Eingang: Ausgang 1:2
Verpackung Tube
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Ausgabe LVCMOS, LVTTL
Andere Namen 800-1104
800-1104-5
800-1104-ND
ICS8302AMLF
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Zahl der Schaltkreise 1
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks
Hersteller-Teilenummer 8302AMLF
Eingang LVCMOS, LVTTL
Frequenz - Max 200MHz
Expanded Beschreibung Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Differenzial - Eingang: Ausgang No/No
Beschreibung IC CLK BUFFER 1:2 200MHZ 8SOIC

Andere

Andere Namen 800-1104

800-1104-5

800-1104-ND

ICS8302AMLF
Standardpaket 97

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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