89HPES12NT3ZBBCG8

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89HPES12NT3ZBBCG8

EXSHINE Artikelnummer:EX-89HPES12NT3ZBBCG8
Hersteller Artikelnummer:89HPES12NT3ZBBCG8
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC PCI SW 12LANE 3PORT 324-BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT Suffixes89HPES12NT3 Product BriefIDT89HPES12NT3 Datasheet
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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89HPES12NT3ZBBCG8
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Produktparameter

Spannungsversorgung 3.3V
Supplier Device-Gehäuse 324-CABGA (19x19)
Serie PRECISE™
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 324-LBGA
Andere Namen IDT89HPES12NT3ZBBCG8
IDT89HPES12NT3ZBBCG8-ND
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks
Hersteller-Teilenummer 89HPES12NT3ZBBCG8
Schnittstelle PCI Express
Expanded Beschreibung Switch Interfacing Interface 324-CABGA (19x19)
Beschreibung IC PCI SW 12LANE 3PORT 324-BGA
Anwendungen Switch Interfacing

Andere

Standardpaket 750
Andere Namen IDT89HPES12NT3ZBBCG8

IDT89HPES12NT3ZBBCG8-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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