89HPES4T4ZBNQG

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-89HPES4T4ZBNQG
Hersteller Artikelnummer:	89HPES4T4ZBNQG
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC PCI SW 4LANE 4PORT 132QFN
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	IDT89HPES4T4
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

89HPES4T4ZBNQG
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3.3V
Supplier Device-Gehäuse	132-VFQFPN (10x10)
Serie	PRECISE™
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	132-VFQFN Dual Rows Exposed Pad
Andere Namen	IDT89HPES4T4ZBNQG IDT89HPES4T4ZBNQG-ND
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks
Hersteller-Teilenummer	89HPES4T4ZBNQG
Schnittstelle	PCI Express
Expanded Beschreibung	Switch Interfacing Interface 132-VFQFPN (10x10)
Beschreibung	IC PCI SW 4LANE 4PORT 132QFN
Anwendungen	Switch Interfacing

Andere

Andere Namen	IDT89HPES4T4ZBNQG IDT89HPES4T4ZBNQG-ND
Standardpaket	168

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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