89HPES5T5ZBBCG8

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-89HPES5T5ZBBCG8
Hersteller Artikelnummer:	89HPES5T5ZBBCG8
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC PCI SW 5LANE 5PORT 196-CABGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	IDT89HPES5T5
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

89HPES5T5ZBBCG8
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3.3V
Supplier Device-Gehäuse	196-CABGA (15x15)
Serie	PRECISE™
Verpackung	Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse	196-LBGA
Andere Namen	IDT89HPES5T5ZBBCG8 IDT89HPES5T5ZBBCG8-ND
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks
Hersteller-Teilenummer	89HPES5T5ZBBCG8
Schnittstelle	PCI Express
Expanded Beschreibung	Switch Interfacing Interface 196-CABGA (15x15)
Beschreibung	IC PCI SW 5LANE 5PORT 196-CABGA
Anwendungen	Switch Interfacing

Andere

Standardpaket	1,000
Andere Namen	IDT89HPES5T5ZBBCG8 IDT89HPES5T5ZBBCG8-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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