89HPES64H16ZABLI

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-89HPES64H16ZABLI
Hersteller Artikelnummer:	89HPES64H16ZABLI
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC PCI SW 64LANE 16PORT 1156BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	89HPES64H16
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

89HPES64H16ZABLI
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3.3V
Supplier Device-Gehäuse	1156-FCBGA (35x35)
Serie	PRECISE™
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	1156-BBGA, FCBGA
Andere Namen	IDT89HPES64H16ZABLI IDT89HPES64H16ZABLI-ND
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks
Hersteller-Teilenummer	89HPES64H16ZABLI
Schnittstelle	PCI Express
Expanded Beschreibung	Switch Interfacing Interface 1156-FCBGA (35x35)
Beschreibung	IC PCI SW 64LANE 16PORT 1156BGA
Anwendungen	Switch Interfacing

Andere

Standardpaket	1
Andere Namen	IDT89HPES64H16ZABLI IDT89HPES64H16ZABLI-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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