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EJ501C
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-EJ501C |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | EJ501C |
| Hersteller / Marke: | MPD (Memory Protection Devices) |
| Kurze Beschreibung: | CONN PWR JACK 1.35X3.5MM SOLDER |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | EJ501C Drawing |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
EJ501C
Auf Lager: 87050 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Nennwert | 12VDC |
|---|---|
| Gewindegröße | M8x0.75 |
| Beendigung | Solder Eyelet(s) |
| Abschirmung | Unshielded |
| Serie | - |
| Verpackung | Bulk |
| Betriebstemperatur | -15°C ~ 90°C |
| Anzahl der Positionen / Kontakte | 2 Conductors, 2 Contacts |
| Befestigungsart | Chassis Mount |
| Montagefunktion | Bulkhead - Front Side Nut |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Paarung Länge / Tiefe | - |
| Material Entflammbarkeit | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 12 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | EJ501C |
| Interne (r) | Does Not Contain Switch |
| Isolationsfarbe | - |
| Ingress Protection | - |
| Industrie-anerkannter Paarungsdurchmesser | 1.35mm ID (0.053"), 3.50mm OD (0.138") |
| Enthält | 3 pcs - 1 Connector, 1 Nut, 1 Washer |
| Gehäusematerial | - |
| Geschlecht | Male |
| Eigenschaften | - |
| Expanded Beschreibung | Power Barrel Connector Jack 1.35mm ID (0.053"), 3.50mm OD (0.138") Chassis Mount |
| Beschreibung | CONN PWR JACK 1.35X3.5MM SOLDER |
| Aktuelle Bewertung | 5A |
| Kontaktmaterial - Überzug | Silver |
| Kontaktmaterial | Brass; Copper Alloy |
| Anschlusstyp | Jack |
| Körper-Material | Brass |
| Körperfarbe | Silver |
| Tatsächlicher Durchmesser | 0.051" (1.30mm ID), 0.138" (3.50mm OD) |
Andere
| Standardpaket | 200 |
|---|
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Distributor von MPD (Memory Protection Devices)
- MEMSIC entwickelt und fertigt integrierte mikroelektromechanische Sensoren (MEMS) unter Verwendung eines Standard-IC-Herstellungsprozesses. MEMSIC kombiniert proprietäre thermisch-basierte MEMS-Technologie und fortschrittliche analoge Mixed-Signal-Verarbeitungsschaltkreise in einem einzigen Chip. Dies ermöglicht MEMSIC, Hochleistungsbeschleunigungsmesser und andere MEMS-Vorrichtungen zu wesentlich niedrigeren Kosten als die meisten herkömmlichen Prozesse herzustellen.