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EJ505B
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-EJ505B |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | EJ505B |
| Hersteller / Marke: | MPD (Memory Protection Devices) |
| Kurze Beschreibung: | CONN PWR JACK 2.5X5.5MM SOLDER |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | EJ505B Drawing |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
EJ505B
Auf Lager: 40903000 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannung - Nennwert | 12VDC |
|---|---|
| Gewindegröße | - |
| Beendigung | Solder Eyelet(s) |
| Abschirmung | Unshielded |
| Serie | - |
| Verpackung | Bulk |
| Betriebstemperatur | - |
| Anzahl der Positionen / Kontakte | 2 Conductors, 3 Contacts |
| Befestigungsart | Panel Mount |
| Montagefunktion | Flange |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Paarung Länge / Tiefe | - |
| Material Entflammbarkeit | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 12 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | EJ505B |
| Interne (r) | Single Switch, Normally Closed |
| Isolationsfarbe | - |
| Ingress Protection | - |
| Industrie-anerkannter Paarungsdurchmesser | 2.50mm ID (0.098"), 5.50mm OD (0.217") |
| Enthält | - |
| Gehäusematerial | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Geschlecht | Male |
| Eigenschaften | - |
| Expanded Beschreibung | Power Barrel Connector Jack 2.50mm ID (0.098"), 5.50mm OD (0.217") Panel Mount |
| Beschreibung | CONN PWR JACK 2.5X5.5MM SOLDER |
| Aktuelle Bewertung | 5A |
| Kontaktmaterial - Überzug | Silver |
| Kontaktmaterial | Brass, Phosphor Bronze |
| Anschlusstyp | Jack |
| Körper-Material | - |
| Körperfarbe | Black |
| Tatsächlicher Durchmesser | - |
Andere
| Standardpaket | 100 |
|---|
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Distributor von MPD (Memory Protection Devices)
- MEMSIC entwickelt und fertigt integrierte mikroelektromechanische Sensoren (MEMS) unter Verwendung eines Standard-IC-Herstellungsprozesses. MEMSIC kombiniert proprietäre thermisch-basierte MEMS-Technologie und fortschrittliche analoge Mixed-Signal-Verarbeitungsschaltkreise in einem einzigen Chip. Dies ermöglicht MEMSIC, Hochleistungsbeschleunigungsmesser und andere MEMS-Vorrichtungen zu wesentlich niedrigeren Kosten als die meisten herkömmlichen Prozesse herzustellen.