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190-009-113L569
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-190-009-113L569 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 190-009-113L569 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | 9 P M R/A (0.098) 30U" TO TIN TA |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 190-009-113Lyyy Drawing |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
190-009-113L569
Auf Lager: 29900 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Drahtstärke | - |
|---|---|
| Spannungswert | 250V |
| Beendigung | Solder |
| Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 1 (DE, E) |
| Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Nickel Plated |
| Serie | 190 |
| Verpackung | - |
| Andere Namen | NOR1716 |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Positionen | 9 |
| Befestigungsart | Panel Mount, Through Hole, Right Angle |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 190-009-113L569 |
| Ingress Protection | - |
| Gehäusematerial | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Flanschfunktion | Mating Side, Female Screwlock (4-40) |
| Eigenschaften | Board Lock, Grounding Indents |
| Expanded Beschreibung | 9 Position D-Sub Plug, Male Pins Connector, Panel Mount, Through Hole, Right Angle Solder |
| Beschreibung | 9 P M R/A (0.098) 30U" TO TIN TA |
| Aktuelle Bewertung | 3A |
| kontaktart | Signal |
| Kontaktmaterial | Brass |
| Kontakt Formular | - |
| Kontakt-Finish Stärke | 30µin (0.76µm) |
| Kontakt-Finish | Gold |
| Anschlusstyp | Plug, Male Pins |
| Art des Steckverbinders | D-Sub |
| Farbe | Black |
| Backset-Abstand | - |
Andere
| Andere Namen | NOR1716 |
|---|---|
| Standardpaket | 100 |
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.