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190-009-262-001

EXSHINE Artikelnummer:EX-190-009-262-001
Hersteller Artikelnummer:190-009-262-001
Hersteller / Marke:NorComp
Kurze Beschreibung:CONN DSUB RCPT 9POS SMD R/A SLDR
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:190-009-262-001
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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190-009-262-001
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Produktparameter

Drahtstärke -
Spannungswert 300V
Beendigung Solder
Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout 1 (DE, E)
Schalenmaterial, Oberfläche Steel, Tin/Zinc Plated
Serie 190
Verpackung -
Andere Namen 190-09F
Betriebstemperatur -
Anzahl der Reihen 2
Anzahl der Positionen 9
Befestigungsart Board Edge, Surface Mount, Right Angle
Material Entflammbarkeit UL94 V-0
Hersteller-Teilenummer 190-009-262-001
Ingress Protection -
Gehäusematerial Polyamide (PA6T), Nylon 6T
Flanschfunktion Housing/Shell (4-40)
Eigenschaften Board Guide, Board Lock
Expanded Beschreibung 9 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector, Board Edge, Surface Mount, Right Angle Solder
Beschreibung CONN DSUB RCPT 9POS SMD R/A SLDR
Aktuelle Bewertung 5A
kontaktart Signal
Kontaktmaterial Phosphor Bronze
Kontakt Formular -
Kontakt-Finish Stärke Flash
Kontakt-Finish Gold
Anschlusstyp Receptacle, Female Sockets
Art des Steckverbinders D-Sub
Farbe Black
Backset-Abstand -

Andere

Standardpaket 500
Andere Namen 190-09F

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Distributor von NorComp Inc.

- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.

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