EXSHINE Artikelnummer: | EX-DESIGNKIT-010 |
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Hersteller Artikelnummer: | DESIGNKIT-010 |
Hersteller / Marke: | NorComp |
Kurze Beschreibung: | BACKSHELL PLASTIC DESIGN KIT |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | Backshell Design Kit-010 |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Werte | 16 pcs - 1 ea of 1 Adapter, 15 Backshells |
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Serie | - |
Verpackung | Plastic Box with Bin Guide |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | DESIGNKIT-010 |
Kit-Typ | D-Sub Connector |
Beschreibung | BACKSHELL PLASTIC DESIGN KIT |
Standardpaket | 1 |
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- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.