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DESIGNKIT-030
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-DESIGNKIT-030 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | DESIGNKIT-030 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | BACKSHELL DIE CAST DESIGN KIT |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | Backshell Design Kit-030 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
DESIGNKIT-030
Auf Lager: 62770 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Werte | 10 pcs - 1 ea of 10 Backshells |
|---|---|
| Serie | - |
| Verpackung | Plastic Box with Bin Guide |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | DESIGNKIT-030 |
| Kit-Typ | D-Sub Connector |
| Beschreibung | BACKSHELL DIE CAST DESIGN KIT |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.