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BDN15-3CB/A01
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-BDN15-3CB/A01 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | BDN15-3CB/A01 |
| Hersteller / Marke: | CTS Electronic Components |
| Kurze Beschreibung: | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | Various Semiconductor Heat SinkA01 Laminating Adhesive |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
BDN15-3CB/A01
Auf Lager: 84040 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Breite | 1.510" (38.35mm) |
|---|---|
| Art | Top Mount |
| Thermischer Widerstand @ Natürlich | 15.1°C/W |
| Wärmewiderstand @ Umluft | 4.5°C/W @ 400 LFM |
| Gestalten | Square, Pin Fins |
| Serie | BDN |
| Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg | - |
| Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Andere Namen | 294-1102 BDN153CB/A01 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Oberfläche | Black Anodized |
| Stoff | Aluminum |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 12 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | BDN15-3CB/A01 |
| Länge | 1.510" (38.35mm) |
| Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) | 0.355" (9.02mm) |
| Expanded Beschreibung | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
| Durchmesser | - |
| Beschreibung | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ |
| Befestigungsmethode | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Andere
| Standardpaket | 1,000 |
|---|---|
| Andere Namen | 294-1102 BDN153CB/A01 |
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Distributor von CTS Thermal Management Products
- CUI ist ein Hersteller von elektronischen Komponenten mit einem unerschütterlichen Engagement für Entwicklungsingenieure. Das Unternehmen hat sich auf eine breite Palette von Produkttechnologien spezialisiert, darunter Stromversorgung, Interconnect, Audio, Bewegungssteuerung und Wärmemanagement.
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