BDN18-3CB/A01

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BDN18-3CB/A01

EXSHINE Artikelnummer:EX-BDN18-3CB/A01
Hersteller Artikelnummer:BDN18-3CB/A01
Hersteller / Marke:CTS Electronic Components
Kurze Beschreibung:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:Various Semiconductor Heat SinkA01 Laminating Adhesive
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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BDN18-3CB/A01
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Produktparameter

Breite 1.810" (45.97mm)
Art Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich 10.8°C/W
Wärmewiderstand @ Umluft 3.5°C/W @ 400 LFM
Gestalten Square, Pin Fins
Serie BDN
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Paket gekühlt Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Andere Namen 294-1104
BDN183CB/A01
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Oberfläche Black Anodized
Stoff Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit 12 Weeks
Hersteller-Teilenummer BDN18-3CB/A01
Länge 1.81" (45.97mm)
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0.355" (9.02mm)
Expanded Beschreibung Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Durchmesser -
Beschreibung HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Befestigungsmethode Thermal Tape, Adhesive (Included)

Andere

Standardpaket 1,000
Andere Namen 294-1104

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