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Zuhause > Produkte > Ventilatoren, Wärmemanagement > Thermal - Kühlkörper > BDN17-3CB/A01
BDN17-3CB/A01

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BDN17-3CB/A01

EXSHINE Artikelnummer:EX-BDN17-3CB/A01
Hersteller Artikelnummer:BDN17-3CB/A01
Hersteller / Marke:CTS Electronic Components
Kurze Beschreibung:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:Various Semiconductor Heat SinkA01 Laminating Adhesive
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
BDN17-3CB/A01
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Produktparameter

Breite 1.710" (43.43mm)
Art Top Mount
Thermischer Widerstand @ Natürlich 11.5°C/W
Wärmewiderstand @ Umluft 3.8°C/W @ 400 LFM
Gestalten Square, Pin Fins
Serie BDN
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Paket gekühlt Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Andere Namen 294-1111
BDN173CB/A01
BDN173CBA01
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Oberfläche Black Anodized
Stoff Aluminum
Hersteller Standard Vorlaufzeit 12 Weeks
Hersteller-Teilenummer BDN17-3CB/A01
Länge 1.710" (43.43mm)
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0.355" (9.02mm)
Expanded Beschreibung Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Durchmesser -
Beschreibung HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
Befestigungsmethode Thermal Tape, Adhesive (Included)

Andere

Andere Namen 294-1111

BDN173CB/A01

BDN173CBA01
Standardpaket 1,000

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Distributor von CTS Thermal Management Products

- CUI ist ein Hersteller von elektronischen Komponenten mit einem unerschütterlichen Engagement für Entwicklungsingenieure. Das Unternehmen hat sich auf eine breite Palette von Produkttechnologien spezialisiert, darunter Stromversorgung, Interconnect, Audio, Bewegungssteuerung und Wärmemanagement.

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